復合式影像測量詳細介紹
隨著Hexagon計量產業集團成功發布其Optiv復合式影像測量產品線，通過融合包括激光測量(Focus/Measuring Laser Sensor)、色階白光測量(Chromatic White-Light Sensor)、白點微米測頭(White Point microprobe)、雙Z軸(Dual Z axes)等技術在內的高新技術為一體，為精密、微型、薄軟零部件為代表零部件提供了復合的測量解決方案。
下面，我們將為大家具體介紹一下復合影像技術和其功能優勢：
復合測量(Multi-Sensor)：
顧名思義就是把幾種不同性質的測量方式集合在同一平臺，復合式的概念并不是在影像的基礎上簡單的加一個接觸測頭或激光測頭，Optiv 測量系統可以集影像、激光、白光掃描和接觸測量、白點微米測頭等檢測手段于一體，并將各種傳感器**的結合，以應對完成所有類型尺寸形狀測量和逆向工程應用的需求。
激光測量(Focus/Measuring Laser Sensor)：
Optiv激光測量采用的是單點固定波長激光進行測量，非線激光，可以實現單點測量：比如測量高度；也可實現斜面曲面掃描，完成逆向工程。
Optiv激光測量采用傅科激光原理，有以下特點：
采用傅科激光測量，并非是普通的三角法，普通的三角法測量激光發射和接收角度為35-70度，Optiv 角度為1-2度，因此對深孔和小孔、斜面曲面的測量能力更強，檢測傾角可達87°- 88°，在復合測量業界強
測量精度高，可達1 微米左右
聚焦速度0.2秒/次，一般的光學聚焦需要2-3秒/次，在所有競爭對手中速度快
激光分辨率0.1 微米
激光通過鏡頭，為TTL(Through the Lens)同軸激光
機器控制Z軸運動，激光點總是處于聚焦位置，實現準確斜面、曲面掃描
掃描速度>500點/秒
采用固定波長激光
應用領域：
航空航天、塑膠、模具、高精度逆向工程等領域
典型應用案例：
美德福(世界上大的硬盤代工廠家之一)需要測量硬盤上粘附的硅膠高度。傳統的測量方法為采用光學聚焦的方法進行測量，但是因為2S/次的聚集速度偏慢，使得測量效率難以提高。采用Optiv激光測量可以實現0.2S/次聚焦速度，大大提高了測量效率，為我們后期的運作贏得了主動。
色階白光測量 (Chromatic White-Light Sensor)：
采用共聚焦成像原理。共焦測量法主要由共軛成像系統組成，光源、零件物點和CCD處于彼此對應的共軛位置。測量時聚焦點自動跟蹤清晰位置的零件表面，成像在CCD上，并且通過一組光組將自然光(白光)分成單色光，從而可以準確清晰的分辨出零件的表面形貌。
CWS 測量
下表為Optiv CWS可選擇的測頭及對應的技術參數
CWS測頭 10 mm 3 mm 600 ?m 300 ?m
工作距離 75 mm 22.5 mm 6.5 mm 4.5 mm
Z方向分辨率 300nm 100nm 20nm 10 nm
CWS 白點直徑 25 ?m 12 ?m 4 ?m 5 ?m
應用：
共焦成像測量技術由于其高精度、高分辨率及獨特的軸向層析成像能力在鏡面材料(光學器件)、半導體、印刷、紡織、金屬材料研究、高分子材料研究、信息存儲、工程表面測量、刑偵、醫學檢測以及生命科學研究等領域得到了廣泛地應用。對于這些領域，CWS測量手段都能找到用武之地。
典型應用案例：
Optiv CWS幫助德國concentrix solar公司(世界太陽能發電領域的***)測量太陽能電池板聚光鏡。
影像測量聚光鏡的位置，CWS測量聚光鏡的輪廓
白點測頭 (White Point microprobe)：
此項技術為Optiv Reference 機器專用(前Mycrona機器)。
白點微米級測頭，可實現非接觸測量
測頭直徑僅35 微米
35 微米直徑的白點測頭可以通過快速鎖定和釋放系統更換，其內部與靈活的光線相連接
光束與軸向成 90°發出可以測量微孔的內壁，并可進行水平 360°旋轉
分辨率高可達1 納米
2D測量精度高達0.28 微米
應用領域：
航空航天、汽車、精密加工。
典型應用案例：
博世汽車噴油嘴測量
0.130 mm直徑圓孔分析
雙Z軸(Dual Z axes)：
**的Optiv機型應用了先進的雙Z軸設計
通過**個Z軸，用戶能夠在一個程序中輕松實現兩維影像和三維觸發式測量，PC-DMIS Vision軟件能夠有效實現來自不同傳感器的測量數據整合
利用雙Z軸設計，使得Optiv測量系統能夠大限度的接近測量實體，并可通過一次設置，完成各種特征的測量，與其他常規測量設備相比Optiv 更加有效的縮短了測量周期
雙Z軸設計使不同傳感器之間有更大的測量空間，使得旋轉式接觸測頭可以發揮更大的測量空間
Optiv眾多新技術的出現，使其在復合影象測量領域占據著重要位置，為客戶提供更加**、完善的計量解決方案，提升公司的技術水平，同時也將為公司的發展做出更大的貢獻。
